ECS 2023第四届中国电子通讯与半导体CIO峰会
集会通知
集会内容 主理方先容
ECS 2023第四届中国电子通讯与半导体CIO峰会宣传图
ECS 2023第四届中国与CIO峰会
2023：创新赋能 数据驱动
随着新一轮科技革命和产业变化的加速兴起，5G手艺快速普及，汽车电子、大数据、云盘算、物联网、人工智能、边缘盘算等信息产业手艺不仅是电子通讯与半导体产业扩展的目的终端市场，也为半导体产业的生长提供了手艺动能。
新形势下，对于电子通讯与半导体企业而言，在研发、制造、封测领域，通过现代化的生产、测试平台和大量数据刷新助力企业转型升级成为必行之路。企业应加倍关注提升自身的数字化部署、手艺和协作能力，以在转型历程中变化运营模式，连续拓展市场。但若何更好地解决数字化基础设施落伍，手艺栈迭代守旧等问题也成为企业转型历程中的要害？
为集聚行业智慧，钻研转型重点、难点，2023年3月23日-24日，以“2023：创新赋能 数据驱动”为主题的 ECS 2023第四届中国电子通讯与半导体CIO峰会将于苏州盛大召开。本次峰会将搜集350+电子通讯与半导体行业着名企业高管、CIO、 IT认真人以及行业优异信息化服务商。从业界最佳实践、手艺生长趋势、转型价值发现、头部企业案例出发，多方面探讨电子通讯与半导体企业该若何通过数字化转型充实赋能自身发展；若何连系自身优势，举行数字化战略结构。
一、大会靠山
二、大集会程
三、大会亮点
四、拟邀嘉宾
五、往届回首
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