2024年天下科技查新事情交流会暨钻研会
集会先容
集会内容 主理方先容
2024年天下科技查新事情交流会暨钻研会宣传图
为了推进新时期科技查新事情的创新与生长，增强常态化的天下科技查新机构的营业交流钻研机制，并进一步完善科技查新专业委员会建设，现定于2024年5月16—17日在甘肃省兰州市召开“2024年天下科技查新事情交流会暨钻研会”。集会由中国科学手艺信息研究所、中国科学手艺情报学会科技查新专业委员会主理，甘肃省科学手艺情报研究所承办。现将有关事项通知如下：
01
集会主题
新形势下科技查新的守正•创新•生长
02
集会内容
1、科技查新事情交流钻研。聚焦“数智化查新场景构建”“‘泛查新’全链条新业态构建”“查新接续青年主干人才培育”等议题，约请相关领域专家配合开展交流与钻研。
2、中国科学手艺情报学会科技查新专业委员会召开科技查新专业委员会换届集会，以及召开第九届科技查新专业委员会第一次集会，围绕科技查新专委会建设和事情设计、行业规范与治理等相关事项睁开交流。
03
参会职员
科技查新专业委员会委员、天下各科技查新机构认真人、从事科技查新事情的专家及营业主干、高校和科研机构相关研究职员等。
04
集会时间与地址
集会时间：2024年5月16日至17日（15日报到）
集会地址：旅店地址待定
05
集会用度
集会费1200元/人。
食宿统一放置，住宿用度自理。
请参会职员通过上述报名网址于2024年5月1日前填写参会职员信息并完成缴费。
诚邀大会讲述
集会诚邀科技查新机构认真人及专家围绕集会主题作大会讲述。讲述需慎密连系新时期科技查新事情特点，展示本单元科技查新优异研究功效和实践功效。
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中国科学手艺信息研究所（简称中信所）确立于1956年10月，是科技部直属的国家级公益类科技信息研究机构。 中信所定位于“为科技部等政府部门提供决议支持，为科技创新主体（企业、高等院校、科研院所和科研职员）提供全方位的信息服务；成为天下科技信息领域的共享治理与服务中央、学术中央、人才培育中央和网络手艺研究推广中央，成为国家科技创新系统的主要支持，并在天下科技信息系统中施展指导和树模作用”。 据2017年7月中信所官网显示，中信所下设7个职能处室、8个公益部门和3企业团体、4个学会整体；拥有1个博士后科研事情站、1个一级学科硕士点、2个二级学科硕士点。
